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光电合封CPO

光电合封(CPO)是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。

光电合封CPO
光电合封CPO

不断增长的使用机器学习和人工智能的新应用需求需要更高速的通信。当前使用可插拔光模块的数据中心以太网交换正在向更快的800GbE迁移。

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