异质集成·逐光未来 | 苏州易缆微CIOE2025中国光博会圆满收官

苏州易缆微携最新硅光异质集成芯片成果参展CIOE2025

2025年9月10日-12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE2025）在深圳国际会展中心盛大开幕。作为全球规模最大、最具影响力的光电产业综合性展会之一，CIOE汇聚了全球顶尖的光电技术与创新成果，是洞察行业前沿趋势的重要平台。

苏州易缆微以“异质集成·逐光未来”为主题，携多项突破性硅光异质集成芯片产品与解决方案亮相本届光博会，并首次采用全新太空架展位设计，于展位【11C26】首次展出全球首款基于独创硅光异质集成薄膜铌酸锂平台、适用于3.2T数据中心光模块的单波400Gbps差分调制芯片，同时重点展出的还有1.6T异质集成差分调制芯片、CWDM4 Demux、OCS 8x8、80GHz光强度调制芯片、8英寸及6英寸硅光异质集成晶圆，以及各类高密度FA光学组件等最新研发成果，并现场进行了多波长芯片DEMUX的波分演示，吸引了大量业内专家、客户及合作伙伴驻足交流。

展位现场人气火爆

展品及DEMUX波分演示

在为期三天的CIOE展会中，苏州易缆微凭借“硅光异质集成单波400Gbps差分调制芯片”这一产品的全球首发，以及公司的创新实力与行业影响力，获得了多家权威媒体的关注。CIOE官方与讯石光通信等业内前沿媒体均对易缆微进行了专题报道，讯石光通信现场邀约易缆微董事长陈伟博士进行深度行业访谈。陈伟博士表示，“本次现场展示的最新硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps差分调制芯片，再次证明了利用异质集成技术可以充分发挥不同材料体系各自优势是硅光平台演进发展的最优解，可助力光芯片及各类光学器件实现传统硅光技术无法媲美的指标。我们通过工艺迭代，明年会推出超低插损的8通道芯片共享一颗CW光源，这将大大降低光模块客户的设计复杂度同时进一步降低成本。”

陈伟博士指出，“苏州易缆微的产品方案在未来重点面向单波400G以及更高速率、更高密度光电共封装引擎等应用场景，助力实现可插拔光模块产品向光学共封装CPO引擎产品的升级，可以全面支撑1.6T/3.2T下一代人工智能光互联的基础设施建设。”

讯石光通讯专访易缆微董事长陈伟博士

展会期间，易缆微也迎来了多家国内外领先的光模块企业、激光雷达厂商、互联网厂商及头部投资机构的到访交流。双方技术及市场团队就产品应用与行业趋势展开了深入探讨，现场气氛热烈。同时，易缆微也吸引了大量行业专家及数百名专业观众驻足交流，同事们积极分享技术见解、介绍产品优势，共同探讨光电子领域的前沿发展与合作机遇。

展位实况记录

随着AI大模型的爆发式增长，智算数据中心与算力集群规模迅速扩大，光互连技术已成为支撑AI算力网络扩展的关键环节。当前，光通信产业正步入新一轮高速成长期，在AI技术与GPU性能快速迭代的推动下，高速光模块的更新周期不断缩短：1.6T光模块已于2025年实现小规模出货，预计2026年起将迎来大规模商用，下一代3.2T技术也在加紧研发与验证。为积极响应日益增长的市场需求，苏州易缆微建设的硅光芯片工艺中试线已于今年正式投入使用，可支撑年产20万-50万颗芯片的产能需求。这一重要进展标志着公司在产业化进程中迈出关键一步，为进一步拓展高速光互连市场奠定了坚实根基。

苏州易缆微受邀于IFOC&中欧硅基光电子论坛作报告

在光博会同期举行的前沿论坛中，苏州易缆微研发总监陈朋鑫博士受邀参加了CIOE-ePIXfab中欧硅基光电子论坛，并以《应用于数据中心的薄膜铌酸锂硅光异质集成技术》为题，对易缆微的最新的研发成果及技术应用进行了详细展示说明；同时，苏州易缆微市场应用技术总监许广伟应邀于IFOC讯石光通信大会发表《硅光异质集成薄膜铌酸锂技术的市场化应用及发展前景》演讲，与参会者们交流分享，促进了光电领域的从业者对硅光异质集成技术的了解和认同。

陈朋鑫博士于中欧硅基光电子论坛作报告

陈伟博士主持中欧硅基光电子论坛

许广伟于IFOC作报告

借助此次光博会的成功展示与交流，苏州易缆微将进一步巩固技术优势，持续加大自主研发与创新投入，紧抓AI时代机遇，致力于为数据中心提供更高速率、更具成本效益的数据传输解决方案，助力我国光电产业实现可持续发展。同时，公司还将继续深耕高密度FA光学组件的研发与创新，不断推出更多高品质、前瞻性的产品，为行业发展注入新动力。

苏州易缆微期待与您的再次相会！

相关报道链接：

CIOE-https://mp.weixin.qq.com/s/0u_UuDM2f9VJN9Xv4qq33Q

讯石-https://mp.weixin.qq.com/s/gMMzUAJZQfr6HRK_ebFP5Q