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光子芯片
数据中心400G-DR4/FR4硅光混合集成芯片;数据中心800G-DR4/FR4硅光混合集成芯片;硅基集成高速电光模拟调制器芯片
光互连无源产品
FA-MT, MT-MT, MPO-FC, FC-FC光连接组件,保偏/单模模场转换阵列组件,无盖板FA,多通道不等间距FA,突出光纤FA,非标角度/尺寸FA,高标保偏连接器,高可靠性光连接组件,高精度硅基pitch精度±0.1um,支持定制化产品需求。
定制化
光纤阵列客户定制,集成光子委托设计和封装服务等
代理产品
苏州易缆微自2018年起开始代理Albis,联合Albis在中国市场推广产品和方案。易缆微以其专业性和丰富的行业资源,协助很多家光电客户顺利采用Albis产品案完成了项目开发。
数据中心
数据中心服务器和交换机之间的桥梁是光模块产品,光模块是组成数据中心必不可少的产品之一,而光芯片是组成光模块的核心产品。
数据中心DCI
数据中心互联光模块用于服务器与交换机、交换机与交换机等之间的连接,用来实现数据的传输和交换,光模块是数据中心中不可或缺的部分,而光芯片是组成光模块的核心产品。
光电合封CPO
光电合封(CPO)是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。
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超高高密度光电微系统一体化设计
超高高密度光电微系统一体化设计
光纤阵列客户定制,集成光子委托设计和封装服务等
超高高密度光电微系统一体化设计:
接入网FTTH 光器件;
城域网或骨干网光器件;
数据中心光器件;
苏州易缆微半导体技术有限公司
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数据中心服务器和交换机之间的桥梁是光模块产品,光模块是组成数据中心必不可少的产品之一,而光芯片是组成光模块的核心产品。
数据中心DCI
数据中心互联光模块用于服务器与交换机、交换机与交换机等之间的连接,用来实现数据的传输和交换,光模块是数据中心中不可或缺的部分,而光芯片是组成光模块的核心产品。
光电合封CPO
光电合封(CPO)是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。