数据中心1.6T-DR8硅基异质集成芯片;数据中心1.6T-2*FR4硅基异质集成芯片;数据中心800G-DR4/FR4硅基异质集成芯片;硅基集成高速电光模拟调制器芯片
产品描述:1.6T 2×FR4硅光异质集成TFLN PIC基于硅光异质集成技术平台,集成高速薄膜铌酸锂调制器及基于硅光技术的CWDM Mux/Demux关键光学器件,支持4波长CWDM复用,实现单波200Gbps PAM4传输。
1.6T-2*FR4硅光子芯片

产品特点:
· 中心波长:1271nm,1291nm,1311nm,1331nm;
· 中心波长精度:±2.5nm;
· 1dB带宽: >12nm;
· 片上损耗: <1.5dB;
· 隔离度: ≥20dB
800G-FR4硅光子芯片示意

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