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OCS 8*8

数据中心1.6T-DR8硅基异质集成芯片;数据中心1.6T-2*FR4硅基异质集成芯片;数据中心800G-DR4/FR4硅基异质集成芯片;硅基集成高速电光模拟调制器芯片


产品描述:基于硅光异质集成波导方案的OCS光芯片


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产品特点:

  • 基于8×8拓扑结构的OCS芯片架构设计

  • 开关单元功耗约为10nW

  • 开关时间约为10ns

  • 在此基础上,更大端口规模(如64×64)的扩展方案正在持续研发中



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苏州易缆微半导体技术有限公司

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