苏州易缆微最新动态

光通信产业前瞻

数据中心400G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；数据中心800G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；硅基集成高速电光模拟调制器芯片

FA-MT, MT-MT, MPO-FC, FC-FC光连接组件，保偏/单模模场转换阵列组件，无盖板FA，多通道不等间距FA，突出光纤FA，非标角度/尺寸FA，高标保偏连接器，高可靠性光连接组件，高精度硅基pitch精度±0.1um，支持定制化产品需求。

光纤阵列客户定制，集成光子委托设计和封装服务等

苏州易缆微自2018年起开始代理Albis，联合Albis在中国市场推广产品和方案。易缆微以其专业性和丰富的行业资源，协助很多家光电客户顺利采用Albis产品案完成了项目开发。

数据中心服务器和交换机之间的桥梁是光模块产品，光模块是组成数据中心必不可少的产品之一，而光芯片是组成光模块的核心产品。

数据中心互联光模块用于服务器与交换机、交换机与交换机等之间的连接，用来实现数据的传输和交换，光模块是数据中心中不可或缺的部分，而光芯片是组成光模块的核心产品。

光电合封（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。

数据中心DCI

DCI技术适用于不同级别的数据中心互联的所有场景，两个或多个数据中心位置之间需要连接，旨在促进这些数据中心之间高速、安全、可靠的通信和数据传输。

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苏州易缆微半导体技术有限公司

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数据中心400G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；数据中心800G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；硅基集成高速电光模拟调制器芯片

光纤阵列客户定制，集成光子委托设计和封装服务等

数据中心服务器和交换机之间的桥梁是光模块产品，光模块是组成数据中心必不可少的产品之一，而光芯片是组成光模块的核心产品。

光电合封（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。