光电合封CPO

光电合封（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。

不断增长的使用机器学习和人工智能的新应用需求需要更高速的通信。当前使用可插拔光模块的数据中心以太网交换正在向更快的800GbE迁移。对于800GbE，内部交换芯片ASIC和光模块之间的电连接需要传输53Gbaud的PAM4信号。当长距离传输高速信号时，需要改进数字修正以补偿不断增加的损耗，这会导致高功耗和冷却成本。此外，交换机内部和外部的有限空间会导致实现未来高速1.6TbE时出现问题。

CPO是解决上述问题的封装方法之一。将光模块和附近的ASIC安装在同一块板上，不仅缩短了电路径以降低功耗和冷却成本，而且有助于提高带宽。这不是一个新概念，也用于板载光学(OBO)业务。使用SiP技术的组件集成的进步吸引了人们对CPO的新兴趣，CPO是一种高密度实现技术，有助于包括交换芯片ASIC、光引擎、激光光源和光纤在内多个组件的组合。