Automotive chiplets
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数据中心1.6T DR8 硅光混合集成芯片
数据中心1.6T DR8 硅光混合集成芯片

以硅基光电子技术为核心,基于CMOS工艺所研发的高速硅光子芯片。

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数据中心1.6T-2*FR4硅光子芯片
数据中心1.6T-2*FR4硅光子芯片

FR4高速硅光子芯片采用4个发射不同波长的激光器,经过Mux及DeMux达到单纤200G的传输速率。

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4*200G DR4硅光子芯片(800G-DR4)
4*200G DR4硅光子芯片(800G-DR4)

硅基异质集成高速电光调制器芯片

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4*100G DR4硅光子芯片(400G-DR4)
4*100G DR4硅光子芯片(400G-DR4)

4*100G PAM4 高集成度硅光子调制器芯片解决方案,将4 通道 53Gbaud 硅调制器和各种有源/无源硅光子元件集成在一个单芯片上,整体结构紧凑,密度高。

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保偏光纤阵列( PM-FA )
保偏光纤阵列( PM-FA )

保偏光纤阵列(PM-FA)多应用于相干光通信,利用V形槽(即V槽,V-Groove)把一条保偏光纤带安装在阵列基片上,在保证光波偏振稳定措施下又能够实现高度密集并行传输。

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模场转换光纤阵列( MFD-FA )
模场转换光纤阵列( MFD-FA )

模场直径转换FA提供一种低损耗耦合到具有较小模场的波导的方法,采用一小段超高数值孔径单模光纤( UHNA)拼接到标准的SM或PM光纤的尾纤上,来实现模场的转换。

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常规光纤阵列(FA)
常规光纤阵列(FA)

光纤阵列(Fiber Array, 简称FA)

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垂直耦合组件系列
垂直耦合组件系列

90°垂直耦合方案,通过将FA研磨成45°或42.5°全反射FA作为RX接收端与PD直接耦合,完成光路的光电转换。

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核心技术

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苏州易缆微半导体技术有限公司

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