产业动态-苏州易缆微半导体技术有限公司| 苏州易缆微半导体技术有限公司

随着OFC 2026展会即将于本月在洛杉矶开幕，全球光通信产业链将集中展示下一代连接技术的最新进展。在AI数据中心带宽需求的强力驱动下，800G光模块正从试点走向主流，1.6T产品已进入量产爬坡阶段，光互联技术路线正经历一场结构性变革。

12月16-17日，第十四届中国创新创业大赛全国总决赛及颁奖典礼在沈阳高新区举行。经过激烈角逐，最终苏州元相微科技有限责任公司和苏州易缆微半导体技术有限公司分别获得本届大赛初创组和成长组金奖。

这是中国创新创业大赛举办以来，江苏取得的历史最佳战绩。好成绩，浓缩江苏广大科创企业从“源头创新”迈向“产业落地”的生动实践，折射江苏创新创业生态持续优化的美好实景。

讯石光通讯专访苏州易缆微董事长陈伟博士

苏州易缆微半导体技术有限公司于9月10日在CIOE中国光电博览会上现场展示全球第一款基于独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂平台适用于3.2T数据中心光模块的单波400Gbps差分调制芯片。

LightCounting(LC)发布了第九版硅光市场报告，对线性驱动可插拔和共封装光学器件进行了新的市场预测。

Synergy的最新预测显示，超大规模运营商使用的大型数据中心数量将持续快速增长，以支持其不断扩大的业务运营。

硅光工艺领域，光电封装或将是发展最快的赛道，而共封装光学(CPO)是最值得关注的技术方向。

硅光技术近年来的高速发展已给诸多行业带来了重大的技术性革新，尤其是在光通信领域。

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