硅光异质集成技术助力AI高速未来：苏州易缆微成功参展CIOE2024

2024年9月11-13日，为期3天的第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举行，来自海内外光电领域的权威专家、学者、头部企业高管等齐聚在这一光电全产业链综合博览会上。苏州易缆微携最新研发成果成功参展此次光博会。

苏州易缆微展位

苏州易缆微此次以“硅光异质集成技术助力AI时代高速未来”为主题，首次采用54平方米的全新特装展位，对展会重点亮相的单波200G 硅基异质集成硅光子芯片、6吋D2W硅光异质集成晶圆，8吋W2W硅光异质集成晶圆，4*100G-DR4 LPO 硅光引擎、高速光开关，各类高密度（包含保偏、模场转换等）FA光学组件等最新产品，以及自有的硅基异质集成技术平台HISP®等研发成果进行全方位展示及演示，吸引了众多行业专家及数百名参观者莅临展位，与易缆微的同事们交流产品技术，探讨行业前沿发展。

展位实况

助力AI时代高速未来——AI产业的高速发展，使得世界范围内市场对高算力的需求急剧增多，这一时代背景下的大数据中心需要更高的传输速率。苏州易缆微基于HISP®平台开发出的高速硅光子芯片，聚焦于AI数据中心传输，可完美实现高效的片上光传输、光调制等各项需求。此次光博会，苏州易缆微重点展示了基于HISP®平台开发的单波100G PIC、单波200G PIC、1xN光开关等高带宽、高速率差分硅光子芯片，并现场对相关芯片性能进行了动态演示。这些产品广泛应用于AI时代背景下的超高速数据传输及光互联，将帮助数据中心更加满足人工智能时代高速率传输需求。

展品实拍

苏州易缆微受邀参加了CIOE-ePIXfab中欧硅基光电子论坛，并作了题为“硅基异质集成薄膜铌酸锂技术平台助力AI场景下新一代数据中心升级”的报告，对易缆微的技术路线及技术成果进行了展示说明，同时与参会者们交流分享，促进了光电领域的从业者们对硅基异质集成技术的了解和认同。

中欧硅基光论坛报告

通过此次CIOE光博会的成功亮相，在未来，苏州易缆微将进一步扩大自身优势，加大自主研发与创新的投入力度，把握时代机遇，助力AI时代背景下数据中心的高速率、低成本数据传输，推动我国光电产业的可持续发展；同时，苏州易缆微也将继续聚焦各类高密度FA光学组件的研发创新，为行业带来更多创新性、高品质的产品。