苏州易缆微最新动态

光通信产业前瞻

数据中心400G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；数据中心800G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；硅基集成高速电光模拟调制器芯片

FA-MT, MT-MT, MPO-FC, FC-FC光连接组件，保偏/单模模场转换阵列组件，无盖板FA，多通道不等间距FA，突出光纤FA，非标角度/尺寸FA，高标保偏连接器，高可靠性光连接组件，高精度硅基pitch精度±0.1um，支持定制化产品需求。

光纤阵列客户定制，集成光子委托设计和封装服务等

苏州易缆微自2018年起开始代理Albis，联合Albis在中国市场推广产品和方案。易缆微以其专业性和丰富的行业资源，协助很多家光电客户顺利采用Albis产品案完成了项目开发。

数据中心服务器和交换机之间的桥梁是光模块产品，光模块是组成数据中心必不可少的产品之一，而光芯片是组成光模块的核心产品。

数据中心互联光模块用于服务器与交换机、交换机与交换机等之间的连接，用来实现数据的传输和交换，光模块是数据中心中不可或缺的部分，而光芯片是组成光模块的核心产品。

光电合封（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。

光电合封CPO

光电合封（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。

不断增长的使用机器学习和人工智能的新应用需求需要更高速的通信。当前使用可插拔光模块的数据中心以太网交换正在向更快的800GbE迁移。

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苏州易缆微半导体技术有限公司

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数据中心400G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；数据中心800G-DR4/FR4硅光混合集成芯片；硅基集成高速电光模拟调制器芯片

光纤阵列客户定制，集成光子委托设计和封装服务等

数据中心服务器和交换机之间的桥梁是光模块产品，光模块是组成数据中心必不可少的产品之一，而光芯片是组成光模块的核心产品。

光电合封（CPO）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。光芯片是光引擎的重要组成部分。